该系列分选机主要由振动盘、分选定位机构、测试机构、测试分选仪及控制电路等组成。振动盘将芯片自动排列，使芯片为同一方向排列，然后将芯片送到分选定位机构，该机构将芯片逐个地送到测试位置进行测试。测试结果输入plc，处理后驱动分选机构，将芯片分档入仓，实现自动分选。 主要技术参数 分选档数：五档，由所选测试仪决定。 分选元件规格：可分选直径(矩型)2.5-6mm，厚度 0.8—4.0mm。 分选速度：≥200个／分钟，,取决于所选测试仪及产品规格。 误差：≯0.5％。 电源：ac220v，200w。 气源压力：0.5mpa (气源由用户自备)